u产品特性                      

l工作频率：DC～THz；

l基板厚度：0.03mm～1mm；

l外形尺寸：0.05～50mm

l储存条件：5℃～35℃，湿度小于60%；

l集成度高、体积小、高精度、高射频性能；

u产品应用                      

l射频微波毫米波通讯；

l光通讯；

l无线电通讯；

l5G/6G 通讯；

u图纸要求

l电子图纸接受CAD文件格式DWG/DXF。

l电子图纸实际测量值应与标注值一致。

l图形尺寸单位mm，图层及线条颜色标识。

l所有图形需封闭，避免图形重叠和不必要的线条。