u产品特性                      

l厚度范围：0.1mm～1.5mm；

l工作频率：DC～100GHz；

l额定电压：100V；

l工作温度：-55℃～125℃；

l储存条件：5℃～35℃，湿度小于60%；

l薄膜工艺制作、陶瓷基材、适合键合；

u产品应用                      

可用于散热、器件支撑、金丝键合、短路等；

l射频微波毫米波通讯；

l光通讯；

lLED散热基座等；

可根据实际情况定制；