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芯片电容 > 表面贴装型芯片电容
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产品介绍


u产品特性                      

l容量范围:0.2pF~2000pF;

l工作频率:DC~40GHz;

l最小尺寸:0.508mm*0.254mm;

l额定电压:100V;

l工作温度:-55℃~125℃;

l储存条件:5℃~35℃,湿度小于60%;

l表面贴装:免金丝键合;


u产品应用                      

可应用微波射频TR组件、PA裸片内外匹配、光通信、芯片封装、SIP封装等;

l耦合电路;

l旁路电路;

l滤波电路;

l匹配电路;


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